每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问公司的半导体封装设备是否在SOP，DIP，SOT，BGA，SiP，FC倒装等产品封装。

  耐科配备（688419.SH）11月16日在出资者互动渠道表明，公司在半导体封装设备及模具范畴，公司已把握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术。

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