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朗科科技:一期封测产线要点专心于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关事务为海内外客户供给芯片的测验、封装测验、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案
发布时间 : 2024-01-01 10:59:56 标签 : 行业新闻 访问量 : 1

  同花顺300033)金融研究中心12月29日讯,有出资者向朗科科技300042)发问, 公司封测工厂是不是具有对HBM、TSV等先进封装的封测才能

  公司答复表明,感谢您的重视。公司控股子公司韶关朗正数据半导体有限公司暂无所述事务,一期封测产线要点专心于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关事务,为海内外客户供给芯片的测验、封装测验、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案。

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  已有23家主力组织发表2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计6063.08万股,占流转A股33.39%

  近期的均匀本钱为34.86元。该股资金方面呈流出情况,出资者请慎重出资。该公司运营情况尚可,大都组织觉得该股长期出资价值较高,出资的人可加强重视。

  股东人数改变:2023-12-20显现,公司股东人数比上期(2023-11-10)削减8500户,起伏-36.80%

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