制作中新一代的拼装技能。SMT出产线首要设备有： 印刷机、贴片机（上外表电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测验包装。SMT的广泛应用，促进了电子科技类产品的小型化、多功能化，为大批量出产、低缺点率出产供给了条件。SMT便是外表拼装技能，是由混合集成电路技能发展而来的新一代的电子装联技能。

  一般smt出产的根本工艺包含焊膏印刷、贴片和回流焊三个过程。贴片机是首要中心设备：用来完成高速、高精度、全主动贴放元器材，关系到SMT出产线的功率与精度，是最要害、最杂乱的设备。许多设备里贴片机往往会占到整条出产线%以上，因而贴片机的挑选非常重要。

  印刷机有半主动和全主动两种挑选，半主动不能与其他smt设备衔接，需求人为干涉（例如传送板子），但结构相对比较简单、价格相对全主动要廉价许多。全主动印刷机，主动化程度高，高功率适用于规模化出产。

  smt出产线工艺流程可概括为：印刷 （红胶/锡膏） --检测（可选SPI主动或许目视检测） -- 贴装 （先贴小器材后贴大器材：高速Chip贴片机+多功能集成电路贴片机） -- 检测 （可选AOI主动光学或目视检测） --（红胶固化） -- 回流焊接 （选用热风回流焊进行外表贴装元件焊接） -- 检测 （可分AOI 光学检测外观及功能性测验检测） --修理（运用东西：焊台及热风拆焊台等） -- 插件 （通孔元器材主动插件或手艺插件） -- 波峰焊接 （选用波峰焊进行通孔插件焊接） -- （清洗） -- 检测 （可选AOI主动光学或目视检测） -- 修理 （运用东西：焊台及热风拆焊台等） -- 分板 （手艺或许分板机进行分板） -- 检测 （可分ICT在线测验及FCT功能性测验检测） -- 修理 （运用东西：焊台及热风拆焊台等）。