件紧缩成为体积只要几十分之一的器材,以此来完成了电子科技类产品拼装的高密度、高牢靠、小型化、低成本，

  以及出产的自动化。这种小型化的元器材称为：SMY器材（或称SMC、片式器材）。将元件装配到印刷

  （或其它基板）上的工艺办法称为SMT工艺。相关的拼装设备则称为SMT设备。

  现在，先进的电子科技类产品，特别是在计算机及通讯类电子科技类产品，已遍及选用SMT技能。国际上SMD器

  件产值逐年上升，而传统器材产值年年在下降，因而跟着进间的推移，SMT技能将越来越遍及。

  —将焊接过程中的有害残留物清洗掉。假如焊膏选用的是免清洗焊膏则本过程可省去。

  —相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行全方位查看及测验。

  —假如组件在检测时发现有质量上的问题则需返修，即把有质量上的问题的SMD器材拆下并重行焊接。

  —涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。

  —回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而到达器材与PCB板焊盘之间电气衔接。

  在SMT拼装工艺中还有其它过程：清洗、检测、返修（这些工艺过程在传统的波峰沓工艺中也选用）：