中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要是做MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案；而且中芯集成也是目前国内少数能够给大家提供车规...

  都柏林，2023年4月3日 —— Pulsiv是旨在最大限度地提高太阳能电池板能量输出的直流到交流转换技术的领先供应商，今日与EPS Global签署了一项战略分销协议，将其分销网络扩展至中国市场。  ...

  SOC是在同一块芯片中集成了CPU、各种存储器、总线系统、专用模块以及多种I/O接口的系统级超大规模集成电路。ASIC是专用于某一方面的芯片，与SOC芯片相比较为简单。...

  先进的多色光源和圆顶照明选项 提高带有直接部件标识（DPM码）元器件的读取率和处理量   美国马萨诸塞州 Natick 郡 — 2023 年 3 月 6 日 — 作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视公...

  封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当，可能会造成产品功能没办法实现，或者成本过高，甚至导致整个设计失败。...

  相比于一块PCB的载板，芯片封装基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，去对比在封装基板上的走线和在PCB板上的走线，可能至少是几倍的长度关系。...

  SMT是表面安装技术的缩写，是电子装配行业中最流行的技术和工艺之一。SMT是指基于PCB的串行处理技术过程，PCB代表印刷电路板。...

  工业5.0的核心要义不在于推进工业4.0范式按时间顺序递进，而是将三个核心内容置于挖掘和发挥工业对“社会新价值”的框架下，从技术与人、生态和社会的关系角度系统思考和重塑未来工业变...

  通常来说，对于小芯片减薄划片时使用UV膜，对于大芯片减薄划片时使用蓝膜，因为，UV膜的粘性能够正常的使用紫外线的照射时间和强度来控制，防止芯片在抓取的过程中漏抓或者抓崩。...

  根据全球小间距LED显示屏市场规模显示，小间距的发展空间正在逐年扩大。从行业趋势来看，各大厂商积极推广≤P1.0超小间距显示屏，Mini/Micro LED显示产品成为各大品牌赢得高端市场的必然选择...

  B级绝缘包括云母、石棉、玻璃丝等无机物用有机漆或树脂(作了耐热性处理)作为粘合剂制成的材料及其组合物，聚酯高强度漆包线上的磁漆等。一般大、中型同步机及中、小型交、直流电机中采...

  为了实现“超越摩尔”，Lux半导体公司已经获得了新的半导体工艺的种子资金，该工艺通过直接将裸晶片连接到薄的互连箔，将更好地集成硅芯片及其主板。...

  电子发烧友网报道（文/李宁远）此前我们已介绍过高速ADC的应用与市场发展，与高速ADC相反，精密ADC并不追求采样速率的拔高，而是将分辨率做到极致。ADC的分辨率指的是模数转换器所能表...

  功率电子器件在电力存储，电力输送，电动汽车，电力机车等众多工业领域得到愈来愈普遍的应用。...

  波峰焊回流焊，真空回流焊，选择性波峰焊都是什么，波峰焊主要使用在于DIP加工中，回流焊应用于SMT贴片中...

  嵌人式封装是指将电容器、电阻器、电感器等无源元件，甚至是芯片等有源器件埋入基板内部，以实现系统集成、功能模块化的一种封装技术...

  HW压力变送器宏伟仪表具有工作可靠、稳定性很高、安装使用起来更便捷、体积小、重量轻、性能价格比高等点，能在各种正负压力测量中得到普遍应用。...

  芯片封装是半导体产业中的一个重要环节，它是芯片与外界信号互连的通道，同时对裸芯片起到固定、密封、散热、保护等多种功能。...

  未来十年，模拟电路将持续不断的发展，以利用成千上万的专用于模拟任务的设备。前几年的模拟设计取决于一些设备的详细性能：放大器的输入级，或典型PLL电路的元件——这些可当作电路图绘制...

  大功率环形电感作为一种普遍的使用的电感类型，在各种选择上会有很多问题，今天我们就来探讨众多问题中的一个问题。...

  事实上，不仅贴片电感的选择会遇到这一种的问题，别的类型的电感在选择时也会遇到类似的问题。...

  中国制造业规模连续13年全球第一 我国的制造业发展非常迅猛，工信部的统计多个方面数据显示，我国的制造业规模连续13年居世界首位；同时也是全世界唯一拥有联合国产业分类中全部工业门类的国家...

  第十一届中国电子信息博览会（CITE2023）将于2023年4月7日至9日在深圳会展中心拉开大幕。作为展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，CITE展会已成为亚洲顶级规模、产业链最全、...

  作为高可靠性芯片连接技术，银烧结技术获得了功率模块厂商的广泛重视，一些功率半导体头部公司相继推出类似技术，已在功率模块的封装中取得了应用。...

  在新一轮科技涌新革变下，半导体、电子信息企业都带着磁力线进阶奔跑，于是全产业链源源不绝释放出高能量。聚合龙头资源，参透产业趋势， 第五届全球半导体产业与电子技术（重庆）...

  肖特基的硅片上制作孔专利 此后， IBM开始在集成电路领域发力，并在垂直电互连方面取得了突破。...

  多数工厂的PFMEA的原因为“违规作业，未按作业指导书作业，新员工，操作失误，没有培训，员工技能不足，原材料不良，设备损坏等”。...