1.来料查看 阐明：查看元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。

  2.印刷焊膏阐明：经过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。

  3.查看印刷作用 阐明：查看所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否适宜等。

  5.查看SMT贴片作用 阐明：查看所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修正，窄距离元件需用显微镜实体查看。

  6.查看回流焊工艺设置 阐明：查看回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线.回流焊接 阐明：经过SMT回流焊设备做回流焊接。

  1： A、B面的区别是线路板中元器材少而小的为A面，元器材多而大的为B面。

  2： 假如双面都有大封装元器材的话，需要用不同熔点的焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏

  3： 假如没有不一样的温度的焊膏，就要添加一个过程，即在过程7完成后，需要将A面大封装元器材

  1.来料查看阐明：查看元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。

  2.滴涂焊膏阐明：用SMT焊膏分配器、空气压缩机将SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盘上。