A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器材较多小封装尺度，如0402的等。

  使用场景：A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器材均为较大封装尺度。（选用红胶工艺能节省一次回流焊）。

  以上是SMT拼装的各种生产流程，生产流程制造的进程能够满意各种PCB规划的类型。

  原文标题：【干货】SMT拼装工艺流程的使用场景（多图）（2023精华版），你值得具有！

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  元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺度。 A面锡膏工艺+回流焊 B面红胶艺波峰焊 使用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺度封装。 以上是

  元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺度。 A面锡膏工艺+回流焊 B面红胶艺波峰焊 使用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺度封装。 以上是

  剖析 /

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  、PCB资料挑选、PCB板厚规划、层压结构的规划、黑棕氧化技能的使用推行、各层图形及钻孔规划、外形及拼版规划、阻抗规划、PCB热规划的基本要求。 PCB

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