SMT为外表贴装技能长处是其每一零件之单位面积上都有高的布线密度，而且缩短衔接线路，来提高电气功用。接下来长科顺（）共享smt贴片加工工艺的流程。

  1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），坐落SMT生产线、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定方位上，其最大的作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，坐落SMT生产线的前端或检测设备的后边。

  3、贴装：其作用是将外表拼装元器件精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT生产线、固化：其作用是将贴片胶消融，从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，坐落SMT生产线、回流焊接：其作用是将焊膏消融，使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，坐落SMT生产线、清洗：其作用是将拼装好的PCB板上面的对身体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。所用设备为清洗机，方位能够不固定，能够在线、检测：其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、主动光学检测（AOI）、X-RAY检测体系、功用测试仪等。方位依据检测的需求，能够装备在生产线、返修：其作用是对检测产生毛病的PCB板进行返工。所用东西为烙铁、返修工作站等。装备在生产线、目检：是人工查看的侧重项目，PCBA的版别是否为更改后的版别;客户是否要求元器件运用代用料或厂牌、牌子的元器件；IC、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是不是正确；焊接后的缺点：短路、开路、假件、假焊。

  10、包装：将检测合格的产品，进行离隔包装。一般都会选用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方法主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，离隔包装，是现在是常用的包装方法；二是依照PCBA的尺度定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较灵敏、有易损贴片元件的PCBA板。

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