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SMT工艺流程简介doc
发布时间 : 2024-02-17 03:59:16 标签 : 技术知识 访问量 : 1

  SMT是外表拼装技能 Surface Mounting Technology的缩写,是现在电子组 装职业里最盛行的一种技能和工艺。它是一种将无引脚或短引线外表拼装元器 件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件),安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB的外表或其它基板的外表上,经过再流焊或浸焊等办法加以焊接组 装的电路装连技能。

  信任我们都见过旧式收音机, 80 后根本都拆过。翻开它之后,能够看见里 面的电路板元器件根本都是带着几个管脚,并且体积很大,看上去很粗笨,这 些便是传统的插件元器件。而跟着外表贴装技能的开展,这种拼装密度高、电 子产品体积小、重量轻的SMT技能脱引而出,它可靠性高、抗振能力强、焊点 缺点率低、高频特性好,减少了电磁和射频搅扰,易于完成自动化,能大大的提高 出产功率。

  X-Ray查看 AOI查看和修理^THT插件 波峰焊

  钢网(stencils)也便是SMT模板(SMT Stenci),是一种SMT专用模 具;其根本功能是协助锡膏的堆积 ;意图是将精确数量的锡膏转移到空 PCB 上的精确方位。

  其作用是用刮刀将锡膏经过钢网漏印到 PCB的焊盘上,为元器件的焊 接做准备。坐落SM

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