SMD与通孔元件混装，单面或双面 贴装工艺：最优化编程 助焊剂涂布办法：发泡，喷雾 波峰焊 双波峰，0型波，温度曲线的设定

  再流焊：红外热风式，N2维护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器材再流焊 清洗技能：清洗剂，清洗工艺 检测技能：焊点质量检验，在现测验，功用检测 防静电 出产管理 设备：印刷机，贴片机，焊接设备，整理洗刷设备(在较早的工艺中运用），检测设备，修理设备

  红外加热 涂敷粘接剂 外表装置元件 固化 翻转 插通孔元件 清洗 波峰焊

  录象机 电子照相机 大规模集成电路 外表贴装元件 SMC 外表拼装主动贴 装和主动焊接

  再流焊 小，缩小比约1：3~1：10 外表装置----贴装 主动贴片机，出产效率高

  这类机型的长处是： 体系结构相对比较简单，可完成高精度，适于各种巨细、形状的元件，甚 至异型元件，送料器有带状、管状、托盘方式。适于中小批量出产， 也可多台机组合用于大批量出产。 这类机型的缺陷在于： 贴片头来回移动的间隔长，所以速度受到限制。

  高密度 高牢靠 与传统工艺比较SMA的特色： 低成本 小型化 出产的主动化

  拱架型(Gantry) 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(装置多个真空吸料嘴)在 送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，通过对元件方位与 方向的调整，然后贴放于基板上。因为贴片头是装置于拱架型的X/Y坐 标移动横梁上，所以得名。

  清洗 A面布有大型IC器材 B面以片式元件为主 充沛的运用 PCB空间，完成装置面积最小化，工艺操控杂乱，要求严厉 常用于密集型或超小型电子科技类产品，如 手机

  SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 外表贴装工程 。是新一代电子拼装技能，它将传统的 电子元器材紧缩成为体积只要几十分之一的器材。 外表装置不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合装置。 电子线路的装置，开始选用点对点的布线办法，并且 就没有基片。第一个半导体器材的封装选用放射形的引 脚，将其刺进已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的外表装置元件运用于高牢靠的军方， 60年代，混合技能被广泛的运用，70年代，受日本消费类 电子科技类产品的影响，无源元件被遍及的运用，近十年有源元件 被广泛运用。

  此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD 中，只要SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜选用此工艺。 三、单面混装工艺：

  （如插装元件少，可运用手艺焊接）= 清洗 = 检测 = 返修 A面贴装、B面混装。

  片时元器材 关键技能——各种SMD的开发与制作技能 产品规划——结构规划，端子形状，尺度精度，可焊型 包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式 贴装资料 焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶 助焊剂 导电胶 基板资料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 电路图形规划：图形尺度规划，工艺型规划 锡膏精细印刷工艺 贴片胶精细点涂工艺及固化工艺 纯片式元件贴装，单面或双面

  拼装规划-----电规划, 热规划, 元器材布局, 基板图形布线规划等 拼装资料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 拼装工艺 拼装规划-----涂敷技能,贴装技能, 焊接技能,清洗技能,检测技能等 拼装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测验设备等

  1)、机械对中调整方位、吸嘴旋转调整方向，这种办法能到达的精 度有限，较晚的机型已再不选用。 2)、激光辨认、X/Y坐标体系调整方位、吸嘴旋转调整方向，这种 办法可完成飞翔过程中的辨认，但不能用于球栅列陈元件BGA。 3)、相机辨认、X/Y坐标体系调整方位、吸嘴旋转调整方向，一般相 机固定，贴片头飞翔划过相机上空，进行成像辨认，比激光识 别耽搁一点时刻，但可辨认任何元件，也有完成飞翔过程中的 辨认的相机辨认体系，机械结构方面有其它献身。

  外表贴装元件的品种 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器