中温无铅锡膏的熔点介于低温无铅锡膏和高温无铅锡膏之间。对需求屡次回流封装的厂家，中温锡膏的熔点在210多摄氏度左右，可以适用于屡次回流中的第一次回流。锡银铜305 (SAC305)无铅锡膏的熔点为217℃，在不极点的条件下比SnPb具有更加好的抗热疲惫功能，因而得到了广泛运用。可是SAC锡膏在回流进程会生成金属间化合物并影响焊点

  为了找出最合适的回流时刻，需求完结一系列的试验。比方Gong等人(2021)运用SAC305锡膏采纳不同回流时刻对铜片进行焊接后，将焊点机械强度作比照。并与SnZn9Bi2.5In1.5进行了比较。下表罗列了回流试验的参数。机械强度试验以100μm/s的推力速度在基板上方150μm的高度水平移动，直到铜片脱落。

  SAC305无铅锡膏回流焊接会呈现继续的Cu6n5成长。跟着回流时刻(熔点之上)的添加到50s，焊点渐渐的呈现Cu3Sn层而且不断的长大，而且后续都呈现不同程度的空泛(赤色圆圈)。金属间化合物生成的机制主要是金属成分分散和界面反响。在回流进程中，Cu向焊料的溶解并产生界面反响。因为高成长速率，Cu6Sn5晶粒呈不规则扇形成长。跟着回流时刻的添加和Cu原子沿晶界分散，Cu6Sn5晶粒不断成长。Cu6Sn5又会和Cu反响生成Cu3Sn。焊料层中的Ag3Sn对可靠性根本没影响，反而其细小颗粒能起到细化晶粒的作用并增强可靠性。

  如图2所示，当回流时刻(熔点之上)控制在50-120秒的时分，SAC305焊点的剪切强度较高。虽然回流时刻为180s的时分剪切强度略有上升，但跟着回流时刻进一步添加，强度断崖式跌落。因而，SAC305锡膏引荐的回流时刻大致在50-120秒左右。SnZn9Bi2.5In1.5锡膏具有比SAC305锡膏更优异的剪切强度，可是仍未遍及运用，仅作为对照组。

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