的体积能愈加进一步做小，并部分运用通孔组件，价格低。但设备要求增多，波峰焊进程中缺点较多，难以完成高密度拼装。

  ③双面均选用锡膏-回流焊工艺，如图所示。该工艺流程的特点是：选用双面锡膏回流焊工艺，能充沛的运用PCB空间，是完成装置面积最小化的必经之路，工艺操控杂乱，要求严厉，常用于密集型超小型电子科技类产品中，移动电话是典型产品之一。但该工艺在Sn-Ag-Cu无铅工艺中却已很少引荐运用，由于二次焊接高温对PCB及元器材会带来损伤。

  ④混合装置工艺流程，如图所示。该工艺流程的特点是：充沛的运用PCB双面空间，是完成装置面积最小化的办法之一，仍保存通孔组件价廉的长处，多见于消费类电子科技类产品的拼装。

  贴片元器材经过精细加工、快速自动化贴装技能来加工，终究制成电子科技类产品的进程，本文将从

  PCB板是一切电子设备的根基，而在PCB板上，必定要安设各种电子元器材，所以这使得

  的使用场景（多图） /

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  构成要素：丝印，查验，贴片，回流焊接，清洗，查验，修理。 1、丝印：将助焊膏或贴片胶印到线路板的焊盘上，为器材的电焊焊接作好预备。使用的机械设备坐落