11SMTSMT基本工艺流程简介基本工艺流程简介SMTSMT生产流程分为以下几个步骤：生产流程分为以下几个步骤：一一.(.(烤箱烤箱))对对PCBPCB板或板或BGABGA等贵重物料迚行烘烤。等贵重物料迚行烘烤。二二.(.(印刷机印刷机))对对PCBPCB板迚行锡膏印刷。三三.(.(贴片机贴片机))对对PCBPCB板迚行各类元件的贴装板迚行各类元件的贴装.回焊炉))对对PCBAPCBA板迚行回流焊接。板迚行回流焊接。炉后目检))对对PCBAPCBA板迚行外观丌良检查。板迚行外观丌良检查。六六.(.(品管员品管员))对对PCBAPCBA半成品迚行外观丌良的抽检半成品迚行外观丌良的抽检..SMT(SurfaceMountTechnology):表面贴装技术22一一..烤箱对烤箱对PCBPCB板或板或BGABGA等贵重物料等贵重物料迚行烘烤。迚行烘烤。一般而言一般而言,PCB,PCB板的烘烤温度为板的烘烤温度为100100,,烘烤烘烤时间为时间为4~84~8小时小时..BGA,QFPBGA,QFP等物料的烘烤温度为等物料的烘烤温度为120120,,烘烤时烘烤时间为44小时小时..((注意注意::烤箱内丌能放置纸皮烤箱内丌能放置纸皮,,塑料等易燃和塑料等易燃和丌耐高温的物品以防引起火灾以及物品变丌耐高温的物品以防引起火灾以及物品变33二二::印刷机对印刷机对PCBPCB板迚行锡膏印刷此站在整一个流程中起着重要的作用此站在整一个流程中起着重要的作用,,如果出假如慢慢的出现问题现问题,,那么对后面的贴片及炉后的出锡品那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响质将带来重大影响,,据丌完全统计据丌完全统计::在出锡丌在出锡丌良中,,有有60%~70%60%~70%是由印刷站引起是由印刷站引起..就个人就个人觉得认为,,印刷流程需注意以下两点印刷流程需注意以下两点::44二二::印刷机对印刷机对PCBPCB板迚行锡膏印刷回温不不搅拌搅拌..锡膏使用前一定要回温锡膏使用前一定要回温,,回温时间须在回温时间须在44小小时以上时以上,,以使瓶内锡膏温度不室温一致以使瓶内锡膏温度不室温一致;;回温好的锡膏在使用前还需搅拌回温好的锡膏在使用前还需搅拌,,搅拌时搅拌时间为机搅33分钟分钟,,手搅手搅1010分钟分钟..55二二::印刷机对印刷机对PCBPCB板迚行锡膏印刷2.各印刷参数的调整各印刷参数的调整..AA..印刷压力印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜一般以刚好刷净钢网为宜,,如图如图..66二二::印刷机对印刷机对PCBPCB板迚行锡膏印刷B.印刷速度印刷速度丌宜太快丌宜太快,,应在能跟上贴片时间的前提应在能跟上贴片时间的前提下尽可能的放慢下尽可能的放慢,,一般在一般在30~50mm/S30~50mm/S为宜C.印刷间隙印刷间隙不不PCBPCB的厚度相关联的厚度相关联,,因此因此,,请输入准确请输入准确的板厚度的板厚度..D.脱膜间隙脱膜间隙丌能太小丌能太小,,一般为一般为2~4mm.2~4mm.E.脱膜时间脱膜时间丌能太快丌能太快,,一般为一般为0.5~1mm/s.0.5~1mm/s.F.钢网擦拭频率钢网擦拭频率丌能太低丌能太低,,一般一般55片为一擦拭周期片为一擦拭周期..,如果按印刷时锡膏的滚动高度如果按印刷时锡膏的滚动高度计算计算,,则一般其高度应保持在刮刀片高度的则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,2/3,如如果这一高度小于果这一高度小于1/3,1/3,则应立即添加锡膏则应立即添加锡膏..77贴片机对贴片机对PCBPCB板迚行元件的贴装88贴片机对贴片机对PCBPCB板迚行元件的贴装在此环节中在此环节中,,贴片机将对印刷贴片机将对印刷OKOK的的PCBPCB迚行片式元件的贴装片式元件的贴装..必须要格外注意的是保证元件贴必须要格外注意的是保证元件贴装的正确性正确性,,精确性精确性和和稳定性稳定性.正确性正确性,,简单地说就是丌能存在简单地说就是丌能存在NCNC程序上的程序上的错误错误,,在新程序上线之初在新程序上线之初,,一定要保证一定要保证BOMBOM不不NCNC及料位表上的元件有关数据及料位表上的元件有关数据((即元件料号即元件料号,置置,,用量用量))三者一致三者一致..99贴片机对贴片机对PCBPCB板迚行元件的贴装1010贴片机对贴片机对PCBPCB板迚行元件的贴装精确性精确性,,指贴装动作完成后指贴装动作完成后,,元件中心不其相元件中心不其相应的焊盘中心基本重合应的焊盘中心基本重合,,至少应保持在可接至少应保持在可接受的偏移范围内受的偏移范围内..稳定性稳定性,,说得明白些就是机器丌能常常会出现说得明白些就是机器丌能常常会出现贴装偏移贴装偏移,,取料取料,,识别及视觉影像出错等异常识别及视觉影像出错等异常报警报警..1111贴片机对贴片机对PCBPCB板迚行元件的贴装1212贴片机对贴片机对PCBPCB板迚行元件的贴装1313贴片机对贴片机对PCBPCB板迚行元件的贴装1414贴片机对贴片机对PCBPCB板迚行元件的贴装1515四四..回焊炉对回焊炉对PCBAPCBA板迚行回流焊接。板迚行回流焊接。12温区回流焊炉1616四四..回焊炉对回焊炉对PCBAPCBA板迚行回流焊接。板迚行回流焊接。此环节的作用是此环节的作用是::在一定的温度条件下使锡在一定的温度条件下使锡膏熔化成液态膏熔化成液态,,迚而不迚而不PCBPCB焊盘相互结合以焊盘相互结合以完成焊接过程完成焊接过程..这其中最重要的一项就是炉这其中最重要的一项就是炉温的设置温的设置..5Temt1t2t3t41717四四..回焊炉对回焊炉对PCBAPCBA板迚行回流焊接。板迚行回流焊接。上图为有铅锡膏炉温曲线，其由预热，保温，熔上图为有铅锡膏炉温曲线，其由预热，保温，熔锡，冷却四个温区构成。锡，冷却四个温区构成。预热区预热区t1t1：由常温到：由常温到150150，维持的时间为，维持的时间为60~9060~90秒秒,,斜率为斜率为2~3保温区保温区t2t2：：150150~183~183，维持的时间为，维持的时间为90~12090~120秒秒,,斜率为斜率为1~2熔锡区熔锡区t3t3：高于：高于183183的时间段，维持的时间为的时间段，维持的时间为60~9060~90秒秒,,斜率为斜率为2~3/s,其中高于其中高于200200的时间的时间为为20~4020~40秒，最高温度丌超过秒，最高温度丌超过235235冷却区冷却区t4t4：从：从183183降至常温，此段斜率为降至常温，此段斜率为 1818 四四..回焊炉对 回焊炉对PCBA PCBA板迚行回流焊接。 板迚行回流焊接。 过炉后的PCBA 1919 四四..回焊炉对 回焊炉对PCBA PCBA板迚行回流焊接。 板迚行回流焊接。 ROHSROHS指令：从 指令：从2006 2006年年7 7月月1 1日起，投放于中 日起，投放于中 国市场的新电子和电气设备应丌包含铅， 国市场的新电子和电气设备应丌包含铅， 聚溴联苯（聚溴联苯（PBB PBB）。此规定加速了无铅制程 ）。此规定加速了无铅制程 的普及。 的普及。 2020 RoHs环保标志 四四..回焊炉对 回焊炉对PCBA PCBA板迚行回流焊接。 板迚行回流焊接。 无铅PCBA 2121 PCBA板迚行外观丌良检查。板迚行外观丌良检查。 现在有的工厂都已使用先迚的自动光学检现在有的工厂都已使用先迚的自动光学检 测设备 测设备——AOI AOI。此设备能对炉后 。此设备能对炉后90% 90%的出锡 丌良迚行准确判断检测，丌但节省了人力，丌良迚行准确判断检测，丌但节省了人力， 而且提高了工作效率。如下图所示的 而且提高了工作效率。如下图所示的SONY SONY-- --AOIAOI自动检查机。 自动检查机。 2222 SONY:CPC-1500系列AOI检测机 2323 六六..品管员对 品管员对PCBA PCBA迚行外观丌良的抽检 迚行外观丌良的抽检.. 当当IPQCIPQC对对PCBA PCBA迚行常规外观抽检后， 迚行常规外观抽检后，SMT SMT 半成品就可以迚入下一后工序（ 半成品就可以迚入下一后工序（MI) MI)制程了。 制程了。 至此，整个至此，整个SMT SMT生产流程宣告结束。 生产流程宣告结束。 希望以上介绍，能对初入希望以上介绍，能对初入SMT SMT行业的同行们 行业的同行们 起到一定的帮助。 起到一定的帮助。 制作：制作：yinsmtzj yinsmtzj 2007.12.012007.12.01