SMT是电子制造业中现在盛行的一种技能和工艺，SMT贴片能够理解为它是通过一道道的杂乱工序，将电子元器件贴装到PCB裸板上面。接下来深圳捷多邦小编带咱们探究一下SMT贴片相关的出产工艺流程。

  SMT贴片出产流程大致上能够分为七步：丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修。

  ①丝印：将锡膏或贴片胶漏印到PCB电路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备（首要设备为钢网印刷机）；

  ②检测：检测印刷机锡膏印刷的质量，检查PCB电路板印刷的锡量和锡膏方位，检查锡膏印刷的平整度与厚度，检查锡膏印刷是否偏移以及印刷机锡膏钢网脱模出没呈现拉尖现象等（首要设备为SPI锡膏厚度检测仪）；

  ③贴装：其作用是将外表拼装元器件精确安装到PCB电路板的固定方位上（首要设备为贴片机）；

  ④回流焊接：其作用是将焊膏消融，使外表拼装元器件与PCB电路板结实粘接在一同（首要设备为回流焊炉）；

  ⑤清洗：其作用是将拼装好的PCB板上面的对身体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉（首要设备为清洗机）；

  ⑥检测：其作用是对拼装好的PCB电路板进行焊接质量和安装质量的检测（首要设备为放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、主动光学检测（AOI））；

  ⑦返修：其作用是对检测产生毛病的PCB电路板进行返工（首要设备为烙铁、返修工作站等）。

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