SMT是电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

  SMT具有组装密度高、电子科技类产品体积小、重量轻的特点，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的十分之一左右，一般都会采用之后，电子科技类产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。同时SMT可靠性高、抵抗震动的能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、减少了电磁和射频干扰、易于实现自动化，提高生产效率。能够更好的降低成本达30%~50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。

  总结而言，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。那么为何需要用SMT呢？随着科学技术不断改革创新，产品对于技术方面的要求慢慢的升高，电子科技类产品追求小型化，以往使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子科技类产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。而产品生产的批量化，生产自动化，厂家需要以低成本提供高产量，出产高品质的产品来迎合顾客需求和加强市场的竞争力；同时电子元件的发展、集成电路(IC)的开发、半导体材料的多元应用等，使电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

  红胶或者锡膏印刷（锡膏印刷机） 外观检测(SPI全自动光学检测机)——先贴小器件后贴大器件（高速贴片或集成电路贴装)——PCBA外观检测(可选AOI光学检测仪或者人工目视检测)——焊接(回流焊)——检测(可使用AOI光学检测外观及功能性测试检测)——维修(焊台以及热风拆焊台等)——分板(手工或者分板机进行切板)

  即总体工艺流程简化为：印刷——贴片——焊接——检修(每道工艺中都应加入检测环节以达到产品质量的把控)。以上就是小编跟大家伙儿一起来分享的关于SMT的一些基础知识，有必要了解更多，欢迎进入：