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发布时间 : 2023-08-18 12:08:21 标签 : 技术知识 访问量 : 1

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  2014年4月23日至25日,NEPCON China 2014(NEPCON中国电子展)将在上海世博展览馆1号馆如约而至。历经24年光辉岁月,NEPCON China 目前慢慢的变成了中国电子制造业最具影响力和当前亚洲地区顶级规模的表面贴装行业及电子制造技术盛会,每年的NEPCON展会都被看作是一场创新技术盛会,吸引国内外众多电子企业和相关行业人士的关注和热情参加。近日记者获悉,NEPCON China 2014展会筹备进展顺利,其中表

  首创SMT创新演示区,两条完整产线日开幕的慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)除了新设目前电子制造展会界面积第一大的SMT主题展区之外,还将给观众带来新的惊喜——在该主题展区设立业界首个“SMT创新演示区”,在该创新演示区,有来自美、日、德、韩、法、中六国领先供应商的最新创新设备和技术同台亮相,更有两条实际的先进自动化完整生产线将被搬到现场,堪称行业首创。而且这两条产线会采用村田、AVX, Inventec,Indium, NCAB等元器件展商友情赞助的各种

  关于smt设备贴装率怎么样提高和保持SMT设备贴装率是摆在设备经多年使用后的管理者面前的迫切需要解决的问题,本 ...

  近日,第三届清华得可SMT奖学金颁奖典礼首次在得可公司客户大唐电信举行,得可全球电子组装总监许亚频先生、清华大学基础工业训练中心副主任洪亮老师和大唐电信科技产业集团电信科学技术仪表研究所副所长董恩辉先生,出席了颁奖典礼并向15名获奖同学颁奖。

  第三届清华得可SMT奖学金颁奖典礼首次在得可公司的客户大唐电信举行,得可全球电子组装总监许亚频先生、清华大学基础工业训练中心副主任洪亮老师及大唐电信科技产业集团电信科学技术仪表研究所副所长董恩辉先生,出席了颁奖典礼并向15名获奖同学颁奖。 得可全球电子组装总监许亚频先生在出席颁奖典礼时称:“此次奖学金在大唐举行,目的是希望得可为像大唐电信这样的中华优秀骨干企业与清华名校搭建一个吸纳优秀人才的桥梁,为未来SMT行业乃至整个电子行业发展做出一份的贡献。得可在教育上的投入会是一个长期的过程

  日前,励展博览集团宣布,将于2013年6月17日至18日在重庆申基索菲特酒店开启“2013中国西部地区SMT高科技会议”,由此拉开了2013 NEPCON西部展系列路演活动的序幕。

  SMT生产工艺流程SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印:其作用 ...

  2013年4月23日-25日,第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2013)将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展的新趋势,NEPCON China 2013除了专注于传统电子制造设备、材料外,还将重磅推出“电子制造自动化”专区,以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。

  为了满足会员对全球供应链验证支持的需求,IPC —国际电子工业联接协会® 组建新的业务部门——验证业务部,并任命行业资深人士Randy Cherry担任该部门总监。

  1应用背景介绍在SMT工艺的后段制程后,当基板经过SMT贴片、回焊炉加温焊接后,仍有些零件还需要以人工插件后再...

  PlanAhead 软件提供了一种解决方案慢慢的变多的客户在赛灵思reg; PlanAheadtrade; 设计分析工具提供的层次化设计方法学中找到解决方案。PlanAhead 软件为 FPGA 设计流程增加了可视性和控制。通过解决物理方面(介于逻

  设备贴装率低下是建厂多年后必然要面对的一个难题,如何去提高和保持呢?这是每一个管理者必然要面对的。这里介绍一些SMT设备常见的故障。

  NEPCON South China 2012将于深圳会展中心举办,众多国内外知名厂商将携新产品闪亮登场,全面展示电子生产设备行业最新产品及技术,旨在满足消费电子、家电、计算机、通信以及LED、汽车电子、医疗电子等热点行业的应用需求。

  科技部日前发布的《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》指出,到2015年,半导体照明产业规模达到5000亿元,建成50个“十城万盏”试点示范城市和20个创造新兴事物的能力强、特色鲜明的产业化基地。进入加快速度进行发展期的LED产业,将直接驱动电子制造设备的迅速增加,于2012年8月28日-30日在深圳开启的NEPCON South China 2012将被LED点亮。

  Pcb layout与SMT能够说是无法分割的,作为一个pcb设计工程师一定要了解SMT,因为焊盘的制作,零件摆放一定要符合生产的需要。.. Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010(0.25mm)或更小.

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