锡膏是伴跟着SMT应运而生的一种新式焊接资料，大多数都用在SMT贴片加工职业的再流焊中。焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的品种规划配方，一般可按以下功能进行分类：

  （1）按合金焊料的熔点分类。焊锡膏按熔点分为高温焊锡膏（217℃以上）、中温焊锡膏（173~200℃）和低温焊锡膏（138~173℃）。最常用的焊锡膏熔点为178~183℃，跟着所用金属品种和组成的不同，焊锡膏的熔点可进步至250℃以上，也可降为150℃以下，可根据焊接所需温度的不同，选不一样熔点的焊锡膏。

  （2）按焊剂的活性分类。焊锡膏按焊剂活性可分为R级（无活性）、RMA级（中度活性）、RA级（彻底活性）和SRA级（超活性）。正常的状况下R级用于航天、航空电子科技类产品的焊接，RMA级用于军事和其他高可靠性电路组件，RA级和SRA级用于消费类电子科技类产品，使用时可根据PCB和元器件的状况及清洗工艺技能要求进行挑选。

  （3）按焊锡膏的黏度分类。焊锡膏黏度的改变规模很大，一般为100~600Pa·s，最高可达1000Pa·s以上。使用时可根据锡膏工艺的不同进行挑选。

  （4）按清洗方法分类。焊锡膏按清洗方法可分为有机溶剂清洗类、水清洗类、半水清洗类和免清洗类几种。其间，有机溶剂清洗类如传统松香焊膏，水清洗类的活性较强，可用与难以钎焊的外表，半水清洗类和免清洗类是电子科技类产品工艺的发展方向。

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