N P CB 来料查看 Y 网印锡膏/红胶 N 印锡效果查看 Y 贴片 N 告诉技术人员改进 Y 校对 夹下已贴片元件 告诉IQC处理

  对照出产制令，按研发部分 供给的BOM、PCB文件制造或 更改出产程序、上料卡

  由市场部宣布出产告诉单，需通过总经理签字后用传真 或电子邮件办法告诉相应部分。打样和小于 200PCS 的 订单由工程部内部主导，出产部和收购部帮忙。

  由工程部宣布出产资料（BOM、打板文件、贴片方位图、 钢网文件、坐标文件、测验软件、烧录软件、出产阐明、 样机）到收购部和出产部。

  出产部根据相关出产告诉单和 BOM 表，剖析库存物料，出 物料申购单（欠料表）给到收购部。

  收购部根据物料申购单和市场部的出产告诉单回复物料 的到料时刻和情况，用邮件办法告诉相关部分。

  根据市场部出产告诉单和收购部的收购周期表，与外协 厂排出产计划表，并以邮件的办法告诉市场部和收购部。

  根据收购订单对供货商供给的物料进行数量、标明、规 格、包装要求做核对，承认无误后放入待检区等候 IQC 进行来料查验；IQC 根据相应的规格书和样品依照抽样 规范对进行检测验证，如查验契合票求就进行入库办理，如 查验不契合规范要求，开质量反常单进行处理。

  A.将轨迹调整好,与实践PCB的尺度相同,不要有太大的空隙。(可防止PCB在加载时,因

  G.输入连板的数量(Array PCB),校对各板的原点坐标。假设没有连板,能够疏忽。

  I.决议坏板判别点的坐标及方式(Bad Mark)。没有坏板,能够疏忽。

  K.查看有无初始视点。(若第A项有的确做好,且自身不是特别板,此过程可省掉)

  L.进入组件数据库(Part Number)的画面中,选取及输入要着装组件的信息(可利用机台Auto 的功能来界说Profile)。

  计算办法: 榜首. 二位表明乘值﹐ 第三位表明乘数 (即 10 的几回幂﹐在 1 后边加几个零)﹐ 外表上有三位数字的片状电阻误差值为 5%。

  ※ SMT 片状电阻三位数字的误差值一般为 5%﹐一般为一般电阻。

  第四位: 小数点后第二位数 第三位: 小数点后榜首位数 第二位: R 表明小数点 榜首位: 榜首位数

  第四位: 小数点后第三位数 第三位: 小数点后第二位数 第二位: 小数点后第二位数

  运算办法: 榜首. 二位表明乘值﹐ 第三位表明乘数 (即 10 的几回幂﹐在 1 后边加几个零)﹐ 外表上有三位数字的片状电阻误差值为 5%。

  ※ SMT 片状电阻三位数字的误差值相同为 5%﹐相同为一般电阻。

  第四位: 小数点后第二位数 第三位: 小数点后榜首位数 第二位: R 表明小数点 榜首位: 榜首位数

  第四位: 小数点后第三位数 第三位: 小数点后第二位数 第二位: 小数点后第二位数 榜首位: R 表明小数点

  1 保证贴装质量的三要素 2 主动贴装机贴装原理 3 怎么样进步主动贴装机的贴装质量 4 怎么样进步主动贴装机的贴装功率

  a 元件正确——要求各安装位号元器件的类型、 类型、标称值和极性等特征标记要契合产品的 安装图和明细表要求，不能贴错方位；

  b 方位精确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对 齐、居中，还要保证元件焊端触摸焊膏图形。

  两个端头的Chip元件自定位效应的效果比较大，贴装时 元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头 只需搭接到相应的焊盘上并触摸焊膏图形，再流焊时就能 够自定位，但假如其间一个端头没有搭接到焊盘上或没有 触摸焊膏图形，再流焊时就会发生移位或吊桥；

  BGA的焊球与相对应的焊盘逐个对齐； 焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。

  贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏外表 ，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时易发生位 置移动，别的因为Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔 下，会形成贴片方位偏移 ；