• SMT炉温曲线的重要性 • SMT炉温预热阶段 • SMT炉温恒温阶段 • SMT炉温回流阶段 4.SMT生产炉 • SMT炉温冷却阶段 温曲线 • SMT炉温曲线如何量测 • SMT炉温板制作 • SMT炉温量测

  SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。

  电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 就没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子科技类产品的影响，无源元件被普遍的使用，近十年有源元件 被广泛使用。

  SMT 是表面组装技术 Surface Mounting Technology 的缩写,是目前电子组装行业里 最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称 SMC/SMD，中文称片状元器件)，安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表 面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

  相信大家都见过老式收音机，80 后基本都拆过.打开它之后，可以看见里面的电路 板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看上去很笨重，这些就是传统的插 件元器件。而随着表面贴装技术的发展,这种组装密度高、电子科技类产品体积小、重量轻的 SMT 技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了 电磁和射频干扰,易于实现自动化，能大大的提升生产效率。

  本文档旨在概述 SMT（Surface Mount Technology，表面贴装 技术）的工艺流程，以帮助读者了解 SMT 的基础原理和步骤。

  SMT 是一种先进的电子组装技术，用于在电路板上安装电子 元器件。相比传统的插件式组装技术，SMT 具有更高的速度和可 靠性。

  - 首先，在电路板上涂覆一层粘合剂，这称为印刷。 - 印刷时使用的粘合剂是依据电路板上的元器件布局设计的。

  - 在印刷区域上放置表面贴装元器件，这些元器件包括电阻、 电容、芯片等。

  - 将电路板传送到固化炉中，进行固化。 - 固化的目的是使粘合剂在高温下变硬，以确保元器件牢固粘 贴在电路板上。

  1、组装密度高、电子科技类产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装 元件的 1/10 左右，一般都会采用 SMT 之后，电子科技类产品体积缩小 40%~60%，重量 减轻 60%~80%。

  2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。减少相关成本达 30%~50%。 节省材料、能源、 设备、人力、时间等。 3.为何需要用 SMT： 1、电子科技类产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子科技类产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、 高集成 IC，不得不采用表面贴片元件。 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产高品质的产品以迎合顾客 需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

  SMT 就是表面组装技术（Surface Mounted Technology 的缩写），是目前电 子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

  1、组装密度高、电子科技类产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传 统插装元件的左右，一般都会采用 SMT 之后，电子科技类产品体积缩小 40%~60%，重量

  4、易于实现自动化，提高生产效率。减少相关成本达 30%~50%。节省材料、能 源、设备、人力、时间等。

  2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大 规模、高集成 IC，不得不采用表面贴片元件。

  N P CB 来料检查 Y 网印锡膏/红胶 N 印锡效果检查 Y 贴片 N 通知技术人员改善 Y 校正 夹下已贴片元件 通知IQC处理

  对照生产制令，按研发部门 提供的BOM、PCB文件制作或 更改生产程序、上料卡

  由市场部发出生产通知单，需经过总经理签字后用传真 或电子邮件方式通知相应部门。打样和小于 200PCS 的 订单由工程部内部主导，生产部和采购部协助。

  由工程部发出生产资料（BOM、打板文件、贴片位置图、 钢网文件、坐标文件、测试软件、烧录软件、生产说明、 样机）到采购部和生产部。

  生产部根据相关生产通知单和 BOM 表，分析库存物料，出 物料申购单（欠料表）给到采购部。

  采购部根据物料申购单和市场部的生产通知单回复物料 的到料时间和状况，用邮件方式通知相关部门。

  根据市场部生产通知单和采购部的采购周期表，与外协 厂排生产计划表，并以邮件的方式通知市场部和采购部。

  对 SMT 最早的普遍接受是发生在八十年代早期，那时诸如 Dynapert MPS-500 和 FUJI CP-2 这些机器进入市场。在那时，1206(3216)电阻与电容是最流行的贴 装元件。可是在一两年内，1206 即让路给 0805(2125)作为 SMT 贴装的最普遍的 元件包装。

  在这个期间，机器与元件两者都迅速进化。在机器变得更快更灵活的同时， 0603 (1608) 元件开始发展。在这时，许多装配机器制造商走回研究开放(R&D, research and development)实验室，重新评估用于接纳这些更新、更小元件的 设备中的技术。更高分辨率的相机与更小的真空吸嘴就在这些元件带给装配设备 的变化之中。

   SMT是什么？ • SMT是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是 表面贴 装技术 ，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它将传统 的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。  SMT的产生和應用背景 • --电子科技类产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法缩小 • --电子科技类产品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大 规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 • --产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得高品质的产品以迎合顾 客需求及加强市场竞争力的需要 • --电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

  SMT 自动贴装机贴片工艺是目前在电子制造业中应用场景范围 最广泛的贴片工艺之一。SMT 是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的简称，其核心部件是 SMT 自动贴装机。本文将 从 SMT 自动贴装机的核心部分和工作原理等方面入手，介绍 SMT 自动贴装机贴片工艺的基本流程和操作要点，以及注意事 项。

  SMT 自动贴装机主要由贴片头、传送带、控制管理系统和气动 系统等部分所组成。其中，贴片头能够准确的通过不同的需要，进行多 种贴装方式的转换。传送带则完成了从元件上料、传送到装配 架上，再进行焊锡，到最后的放置的整一个完整的过程。控制管理系统则是 对总系统进行监控和管理的核心，气动系统则保证了整个贴 片工作的有效而稳定地进行。

  a. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和 明细表要求。

  b. 贴装好的元器件要完好无损。 c. 贴装元器件焊端或引脚不小于 1/2 厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏

  挤出量（长度）应小于 0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应 小于 0.1mm。 d. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此 元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下：

  —矩型元件：在 PCB 焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度 3/4 以上 在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度 的 1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的 3/4 以上必须在焊盘上。贴装时要格外的注意： 元件焊端必须接触焊膏图形。