回流焊接是指经过消融预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，完结外表拼装元器材焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器衔接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为：印刷锡膏--贴片--回流焊接，如下图所示。

  其意图是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以确保贴片元器材与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，抵达杰出的电器衔接，并有足够的机械强度。

  本工序是用贴装机将片式元器材精确的贴装到印好锡膏或贴片胶的PCB外表相应的方位。

  回流焊是英文 Reflow Soldring 的直译，是经过熔化电路板焊盘上的锡膏，完结外表拼装元器材焊端与 PCB 焊盘之间机械与电气衔接，构成电气回路。

  其一般工艺流程为：器材插装 --PCB 上料 -- 波峰焊 --PCB 下料 --DIP 引脚修剪 -- 清洗，如下图所示。

  2）机器加工的元器材整形：元器材的机器整形是用专用的整形机械来完结，其作业原理是，送料器用轰动送料方式送物料，（比如说插件三极管）用分割器定位三极管，第一步先把左右两头的引脚折弯成型；第二步将中心引脚向后或向前折弯成型。如下图所示。

  波峰焊是种凭借泵压效果，使熔融的液态焊料标明产生特定形状的焊料波，当插装了元器材的装联组件以定视点经过焊料波时，在引脚焊区构成焊点的工艺技能。组件在由链式传送带传送的进程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要抵达的温度仍然由预订的温度曲线操控)。实践焊接中，一般还要操控组件面的预热温度，因而许多设备都增加了相应的温度检测设备(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料喷出定形状的波峰，这样，在组件焊接面经过波时就被焊料波加热，一起焊料波也就潮湿焊区并进行扩展填充，终完结焊接进程。其作业原理如下图所示。

  元器材的引脚为固态，焊料浸入金属化通孔供给了条途径。当引脚接触到焊料波后，凭借于外表张力的效果，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬高。金属化通孔的毛细管效果前进促进了焊料的爬高。焊料抵达PcB部焊盘后，在焊盘的外表张力效果下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，然后填充了通孔，在冷却后终构成了焊点。

  波峰焊设备创造至今已有50多年的前史了，在通孔元器材电路板的制作中具有出产效率高和产量大等长处，因而曾经是电子科技类产品自动化大批量出产中最首要的焊接设备。可是，在其使用中也存在有必定的局限性：

  在传统波峰焊的实践使用中，助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运转本钱；尤其是无铅焊接时，由于无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上，锡渣产生所带来的运转本钱增加是很惊人的。此外，无铅焊料不断熔解焊盘上的铜，时刻一长便会使锡缸中的焊料成分产生显着的改变，这需求定时增加纯锡和贵重的银来加以解决；

  然后将需求波峰焊接的零件露出来沾锡罢了，其他的零件则用载具包覆维护起来，如下图所示。这有点像是在游水池中套上救生圈相同，被救生圈覆盖住的当地就不会沾到水，换成锡炉，被载具包覆的当地天然就不会沾到锡，也就不会有从头融锡或掉件的问题。

  通孔回流焊是一种插装元器材的回流焊接工艺办法，大多数都用在含有少量插件的外表拼装板的制作，其技能的中心是焊膏的施加办法。

  依据焊膏的施加办法，通孔回流焊可分为三种：管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。

  一般来说，为了抵达50%的孔填充，钢网开窗有必要外扩，具体外扩多少，应依据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的空隙等要素决议。

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