SMT贴片出产的根本工艺有两条根本的工艺流程，即焊膏一回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺。
焊膏一回流焊工艺便是先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将片式元器件贴放到印制电路板规则的方位上，最终将贴装好元器件的印制电路板经过回流炉完结焊接进程。这种SMT贴片加工工艺流程一般适用于只要外表拼装元件的拼装。
贴片胶一波峰焊工艺便是先在印制电路板焊盘间点涂适量的贴片胶，再将片式元器件贴放到印制电路板规则方位上，然后将经过贴片加工好元器件的印制电路板经过回流炉完结胶水的固化，之后插装元器件，最终将插装元器件与外表拼装元器件一同进行波峰焊接。这种工艺流程适用于外表拼装元器件和插装元器件的混合拼装。
经过咱们前面的归纳概述，咱们我们能够体系地学习上述两条工艺中的首要出产的根本工艺逐个印刷工艺、点涂工艺、贴装工艺、回流焊、波峰焊工艺等的出产的悉数进程、参数设置以及出产缺点剖析。
