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SMT三大要害工序
发布时间 : 2024-03-13 08:17:34 标签 : 行业新闻 访问量 : 1

  施加焊锡膏意图是将适量的焊膏均匀地施加在PCB 的焊盘上(如图所示),以确保贴片元器件与PCB 相对应的焊盘在回流焊接时,到达杰出的电气衔接,并有足够的机械强度。

  焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的,具有必定黏性和杰出触变特性的膏状体。常温下,因为焊膏具有必定的黏性,可将电子元器件粘贴在PCB 的焊盘上,在歪斜视点不是太大,也没有外力磕碰的情况下,一般组件是不会移动的。当焊膏加热到必定温度时,焊膏中的合金粉末熔融再活动,液体焊料滋润元器件的焊端与PCB 焊盘,冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互连在一起,构成电气与机械相衔接的焊点。

  本工序是用贴片机(如图所示)或手艺将片式元器件精确地贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB 外表相应的方位。

  回流焊(Reflow Soldering)是通过从头熔化预先分配到PCB 焊盘上的膏状软钎焊料,完成外表拼装元器件焊端或引脚与 PCB 焊盘之间机械与电气衔接的软钎焊(如图所示)

  SMT 是一项归纳的体系工程技术,在各工序施行过程中,触及规模有基板、规划、设备、元器件、拼装工艺、出产辅料和办理等。SMT 设备和SMT 工艺对操作现场要求电压要安稳,要避免电磁搅扰,要防静电,要有杰出的照明和废气排放设备,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应通过专业方面技术培训。

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  贴片机通过汲取一位移必定位一放置等功能,在不危害元器件和印制电路板的情况下,按照拼装工艺要求将 SM...

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