SMT 出产工艺流程 一、 SMT 出产工艺流程 外表贴装工艺: ①单面拼装工艺流程： （悉数外表贴装元器件在 PCB 的一面） 来料检测 - 丝印焊膏 - 贴片 - 回流焊接 -（清洗） - 查验 - 返修。 ② 双面拼装； （外表贴装元器件分别在 PCB 的 A、 B 双面） 来料检测 - PCB 的 A 面丝印焊膏 - 贴片 - A 面回流焊接 - 翻板 - PCB的 B 面丝印焊膏 - 贴片 - B 面回流焊接 -（清洗） - 查验 - 返修 混装工艺： ① 单面混装工艺： （插件和外表贴装元器件都在 PCB 的 A 面） 来料检测 - PCB 的 A面丝印焊膏 - 贴片 - A面回流焊接 - PCB 的 A面插件 - 波峰焊或浸焊 （少数插件可采用手艺焊接） - （清洗） - 查验 - 返修 （先贴后插） ② 双面混装工艺： （外表贴装元器件在 PCB 的 A 面， 插件在 PCB 的 B 面） A. 来料检测 - PCB 的 A 面丝印焊膏 - 贴片 - 回流焊接 - PCB 的 B 面插件 - 波峰焊（少数插件可采用手艺焊接） -（清洗） - 查验 - 返修。 B. 来料检测 - PCB 的 A 面丝印焊膏 - 贴片 - 手艺对 PCB 的 A 面的插件的焊盘点锡膏 - PCB 的 B 面插件 - 回流焊接 -（清洗) - 查验 - 返修 （外表贴装元器件在 PCB 的 A、 B 面， 插件在 PCB 的恣意一面或双面） 先按双面拼装的方法来进行双面 PCB 的 A、 B 双面的外表贴装元器件的回流焊接，接着进行双面的插件的手艺焊接即可 二、 SMT 工艺设备介绍 1. 模板： 首要依据所规划的 PCB 确认是不是加工模板。 假如 PCB 上的贴片元件仅仅电阻、电容且封装为 1206 以上的则可不必制造模板， 用针筒或主动点胶设备做锡膏涂敷； 当在 PCB 中含有 SOT、 SOP、 PQFP、 PLCC 和 BGA 封装的芯片以及电阻、 电容的封装为 0805 以下的有必要制造模板。 一般模板分为化学蚀刻铜模板 （价格低， 适用于小批量、 实验且芯片引脚距离0.635mm） ； 激光蚀刻不锈钢模板（精度高、 价格高， 适用于大批量、 主动出产线且芯片引脚距离0.5mm） 。 对