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smt工艺流程简介电子电路工程科技专业材料
SMT工艺流程简介SMT是外表拼装技能SurfaceMountingTechnology的缩写，是现在电子拼装职业里最盛行的一种技能和工艺。它是一种将无引脚或短引线外表拼装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的外表或其它基板的外表上，经过再流焊或浸焊等办法加以焊接拼装的电路装连技能。信任咱们我们都见过旧式收音机，80后根本都拆过。翻开它之后，能够看见里边的电路板元器件根本都是带着几个管脚，并且体积很大，看上去很粗笨，这些便是传统的插件元器件。而跟着外表贴装技能的开展，这种拼装密度高、电子科技类产品体积小、重量轻的SMT技能脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺点率低、高频特性好，减少了电磁和射频搅扰，易于完成主动化，能大大的提高出产功率。SurfacemountTechnologyThrough-hole(外表贴装技能下的产品)（通孔插件技能下的产品）现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即外表贴装元器件以及插件在PCB反双面都有。其工艺流程如下：来料查看PCB板bottom面印刷锡膏印刷查看贴装回流焊接贴装印刷查看Top面印刷锡膏回流焊接X-Ray查看AOI查看和修理THT插件波峰焊清洗入库QA查看根本工艺流程如下图所示：SMT工艺构成要素：钢网（stencils）也便是SMT模板（SMTStencil），是一种SMT专用模具;其根本功能是协助锡膏的堆积;意图是将精确数量的锡膏转移到空PCB上的精确方位。2、印刷机其作用是用刮刀将锡膏经过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。坐落SMT出产线、锡膏查看仪全方面查看锡膏涂布情况。查看PCB4、贴片机其作用是将外表拼装元器件精确安装到PCB的固定方位上。坐落SMT出产线、AOI光学检测机AOI(automatedopticalinspection主动光学查看),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。方位依据检测的需求，能够装备在出产线、回流焊炉回流炉工艺是经过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，完成外表拼装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气衔接的软钎焊。回流炉是SMT(外表贴装技能)最终一个要害工序，是一个实时进程操控，其进程改变很杂乱，触及许多工艺参数，其间温度曲线的设置最重要，直接决议回流焊接质量。
