什么是SMT和SMT工艺流程介绍SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 表面组装技术是一种无需在印制电路板上钻插件孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 SMT基础知识 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,以此来实现了电子科技类产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称...
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 表面组装技术是一种无需在印制电路板上钻插件孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 SMT基础知识 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,以此来实现了电子科技类产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷基板（或其它基板）上的工艺
称为SMT工艺。相相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子科技类产品，特别是在计算机及通讯类电子科技类产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量年年在下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 一、传统制程简介 传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。 二、表面贴装技术简介 由于电子工业之产品跟着时间和潮流不断的将其产品
成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户的真实需求，在此变迁影响下，表面贴装组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节约空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP). 表面黏着组装制程最重要的包含以下几个主要步骤 锡膏印刷、组件贴装、回流焊接. 其各步骤概述如下： 锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着
，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。 组件贴装(Component Placement)：组件贴装是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化贴装设备，经由计算机编程将表面贴装组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次困难度也与日俱增。 回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至217℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。 三. SMT设备简介 1. Stencil Printing：DEK、SP18-L 2. Component Placement CM202-DS、CM212-A/D/E系列 3. Reflow Soldering： BTU98N 4.AOI 外观检测机 四. SMT 常用名称解释 SMT surface mounted technology (表面贴装技术)直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术. SMD surface mounted devices (表面贴装组件) 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件. Reflow soldering (回流焊接)通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接. Chip rectangular chip component (矩形片状元件) 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件. SOP small outline package(小外形封装) 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件. QFP quad flat pack (四边扁平封装) 四边具有翼形短引脚,引脚间距1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路. BGA Ball grid array (球栅列阵) 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。 五. 组件包装方式. 料条(magazinestick)(装运管) - 主要的组件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成，挤压成满足现在工业
的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。 托盘(tray) - 主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制造成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。 带卷(tape-and-reel) - 主要组件容器：典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。EIA-481应用于压纹结构(embossed)，而EIA-468 应用于径向引线(radial leaded)的组件。到目前为止，对于有源(active)IC的最流行的结构是压纹带 (embossed tape). 六. 为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程？ 1. 生产的全部过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。 2. 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。 3. 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。 4. 减低清洗工序操作及机器保养成本。 5. 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分组件不堪清洗。 6. 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问
。 7. 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。 8. 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的 SMT工艺材料 q__g_t_ G 表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它最重要的包含以下几方面内容:锡膏.助焊膏 贴片胶等. ePG=A
Y___t_ 2_ 一.锡膏 __sGUO._WF 锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中必不可少的焊接材料,广泛9_IKYwQ*用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和zdej0G_h0BMp?Q_部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接. `?X\*js\o 目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简单便捷.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证 焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本比较高. 1_L;7]ddF 现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷. q^=OOQ_{N 1.锡膏的化学组成 _ &5V
_hk 锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%. _ZC=}pJ_y\ 1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下: e6_,
Pz 引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4 #cmY{_TFyt 颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下 fkeR4jvWC 2).助焊剂 s:nnO[^8? 助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通b(w/WY]_Z 过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用. R;?eH1G,q _ 2).按助焊剂的活性分 ,:A4 _%_ U 无活性( R ) 中等活性(RMA) 活性(RA) _ 1_+P_je 3).按清洗方式分 _&VV==h - 有机溶剂清洗型 水清洗型 免清洗型 0a9_o=G u 3.使用需要注意的几点 )&
+^uD_Q b.成膜物质: ]E@__CU _ 加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性.常用的成膜物质有松香.酚醛树脂.丙烯酸树脂.氯乙烯树脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入过多会影响扩展率,使助焊作用下降.在普通家电或要求不高的电器装联中,使用成膜物质,装联后的电器部件不清洗,以减少相关成本,然而在精密电子装联中焊后仍要清洗. 3BXai_(gW5 c.添加剂: I__az%_ej_ 添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质.常用的添加剂有: G_n 970 (1).调节剂: 为调节助焊剂的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可调节助焊剂的酸度;在无机助焊剂加 ?入盐酸可抑制氧化锌生成. __+SWFU1__ (2).消光剂: 能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退.一般加入无机卤化物.无机 V3U9_Q_rP_ ,有机酸及其金属盐类,如氯化锌.氯化锡.滑石.硬脂酸铜.钙等.一般加入量约5%. __[bb_VQ^7 (3).缓蚀剂: 加入缓蚀剂能保护印制板和无器件引线,具有防潮.防霉.防腐蚀和抗老化性能,又保持了优良的 _:WC_:h%ha 可焊性.用缓蚀剂的物质大多是含氮化物为主体的有机物. ? ]R?St89~B_ (4).光亮剂: 能使焊点发光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量约为1%. 3f_~X2_aa (5).阻燃剂: 为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料. A_q1__B2p_ d.溶剂: % vAbH__Mq 实用的助焊剂大多是液态的.为此必须将助焊剂的固体成分溶解在一定的溶剂里,使之成为均相溶液. 大多采用异丙醇和乙醇作为溶剂. 3xl0 }w%l 用作助焊剂中各种固体成分均拥有非常良好的溶解性. +]\_+RE_y (1).对助焊剂中各种固体成分均拥有非常良好的溶解性. Ne _{_w~ob (2).常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发. #3FFEp_~_I (3).气味小.毒性小. *_- 1 s6} 4.助焊剂的分类: __7
yZ` k9 (1).按状态分有液态.糊状和固态三类. 4qI_ PP2:, (2).按用途分有涂刷.喷涂和浸渍三类. ? QL_m7_;^[ (3).按助焊剂的活性大小分为未活化.低活化.适度活化.全活化和高度活化五类.
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