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SMT加工工艺流程介绍
发布时间 : 2024-04-09 17:09:08 标签 : 技术知识 访问量 : 1

  SMT是外表拼装技能(外表贴装技能)(Surface Mounted Technology的缩写),是现在电子拼装职业里最盛行的一种技能和工艺。 SMT贴片指的是在PCB根底上来加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。

  其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,坐落SMT生产线的最前端。

  其作用是将外表拼装元器件精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机,坐落SMT生产线中丝印机的后边。

  其作用是将贴片胶消融,从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉,坐落SMT生产线中贴片机的后边。

  其作用是将焊膏消融,使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉,坐落SMT生产线中贴片机的后边。

  其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备为主动光学检测(AOI),订单量通常在上万以上,订单量小的就经过人工检测。方位依据检测的需求,能够装备在生产线适宜的当地。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。

  其作用是对检测产生毛病的PCB板进行返修。所用东西为烙铁、返修工作站等。装备在AOI光学检测后。

  其作用是对多连板PCBA进行切分,使之分隔构成独自个别,一般都会选用V-cut与机器切开方法。

  其作用是将拼装好的PCB板上面的对身体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。分人工清洗和清洗机清洗,方位能够不固定,能够在线,也可不在线。

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