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SMT出产工艺流程简介
发布时间 : 2024-04-09 17:09:22 标签 : 技术知识 访问量 : 1

  来料检测 è 丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)è回流焊接 è 清洗 è 检测 è 返修

  A:来料检测 èPCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)èA面回流焊接 è 清洗 è 翻板 èPCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干 è 回流焊接(仅对B面 è 清洗 è 检测 è 返修)

  B:来料检测 èPCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)èA面回流焊接 è 清洗 è 翻板 èPCB的B面点贴片胶è 贴片 è 固化 èB面波峰焊è 清洗 è 检测 è 返修)

  此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD中,只要SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜选用此工艺。

  来料检测 èPCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)è回流焊接 è 清洗 è插件è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修

  A:来料检测 èPCB的B面点贴片胶è 贴片 è 固化 è 翻板 èPCB的A面插件 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修

  B:来料检测 èPCB的A面插件(引脚打弯)è 翻板 èPCB的B面点贴片胶è 贴片 è 固化 è 翻板 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修

  C:来料检测 èPCB的A面丝印焊膏 è 贴片 è 烘干 è 回流焊接 è 插件,引脚打弯 è 翻板 èPCB的B面点贴片胶è 贴片 è 固化 è 翻板 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修

  D:来料检测 èPCB的B面点贴片胶è 贴片 è 固化 è 翻板 èPCB的A面丝印焊膏 è 贴片 èA面回流焊接 è 插件 èB面波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修

  E:来料检测 èPCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)è 回流焊接 è 翻板 èPCB的A面丝印焊膏 è 贴片 è 烘干 è 回流焊接1(可选用部分焊接)è 插件 è 波峰焊2(如插装元件少,可使用手艺焊接)è 清洗 è 检测 è 返修

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