PCB被称为印制电路板，又称印刷线路板，作为电子科技类产品中不可或缺的要害互联件，也被誉为“电子科技类产品之母”。 作为电子信息产业的根底，PCB印制电路板职业市场规模巨大。依据中商

  谷歌Tensor G4选用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

  （本篇文华章共825字，阅览时刻约1分钟） 谷歌行将推出的 Tensor G4 芯片十分重视，一手音讯显现，该芯片将选用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技能特色

  全新 Bourns®SinglFuse维护器现可供给 0603 和 1206 封装，且在规范 SMD 尺度中供给高效的过流维护

  2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns全球闻名电源、维护和传感解决方案电子组件领导制作供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗使用中，功率扮演着至关重要的人物，尤其是跟着终究产品渐渐的变杂乱且功耗更高

  Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器材，针对高功率服务器、可再次出产的动力、工业电力转化范畴扩展产品线

  加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 全球抢先的氮化镓（GaN）功率半导体供货商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今天宣告推出两款选用 4 引脚&

  现在手机芯片已确认进入了3nm工艺，但现在也只要仅有一款手机Soc进入了3nm，那就是苹果的A7 Pro，别的的悉数选用4nm或更老练的工艺。 那么苹果的A17 Pro是当时功能最强的么？其实并不是的，从测试跑分来看，苹果的A17 Pro只能排在第三名，高通骁龙8Gen3、联发科天玑9300更强

  Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器材， 助力核算、人工智能、动力和轿车电源体系完成杰出的热功能和电气功能

  新推出器材是业界首款选用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源体系未来的，氮化镓

  Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支撑高功率能耗AI使用的最佳器材

  三款新器材为SMD的高功率体系带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）渠道优势，此类高功率体系要在高功率密度的情况下完成更高的可靠性和功能，并发生较低的热量加利福尼亚