1、特别焊盘的规划规矩 MELF柱状元器件:为避免回流焊接时元器翻滚，焊盘上须开一个缺口

  2.辨认点（Mark）的要求： A. Mark的形状：规范圆形、正方形、三角形； B. Mark的巨细；0.8~1.5mm； C. Mark的原料：镀金、镀锡、铜铂； D. Mark的外表要求：外表平坦、润滑、无氧化、无污物； E. Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark色彩有显着差异； F. Mark的方位：距离板边5mm以上，周围5mm内不能有相似Mark的过孔、测试点等； G.为避免出产时进板方向过错，PCB左右两头Mark与板缘的方位不同应在10mm以上。

  固化后锡膏工艺补件 将掉件方位标示清楚 不良机芯连同物料交修补 按要求焊接物料并清洗 清洗焊接后的残留物

  4.2、元器件的布局 对尺度相差较大的片状元件相邻摆放，且距离很小时，较小元件应摆放在线板过波峰

  /回流时流向的前面； 当元件交织摆放时，它们之间的应留出必定的距离； 对拼板PCB元件接近切开槽侧的元件在别离时易损害。

  2、导通孔及导线的处置 为避免焊锡的流走，导通孔应距外表装置焊盘0.65以上。在片状元件下面不该设置导 通孔。

  3、导通孔及导线的处置 为避免大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，外表装置焊盘与导线的衔接部宽度不

  按PMC方案或接上级起色告诉 了解工艺辅导卡及出产需求留意的几点 出产资料、物料、辅料、东西预备

  4.1、元器件的布局 在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排

  列。 在选用波峰焊接时，应尽力确保使片状元件的两头焊点一起触摸焊料波峰。

  换料挂号（换料时刻/料号/标准/数量/出产数 /什物保存），签名（操作员/出产QC/IPQC）